Mit Lotus Microsystems erweitert MEV Elektronik sein Portfolio um innovative Lösungen im Bereich Thermal- und Power-Management für Hochleistungssysteme.
Das Unternehmen entwickelt integrierte Power-Module auf Basis moderner Packaging-Technologien und einer proprietären Silicon-Interposer-Technologie. Ein besonderer Fokus liegt auf sogenannten Thermal Jumpers– siliziumbasierte Strukturen, die Wärme gezielt aus lokalen Hotspots ableiten und so verteilen können.
Gerade in Anwendungen wie FPGA- und CPU-Systemen, Leistungselektronik oder datenintensiven Plattformen werden thermische Engpässe- an Hotspots zunehmend zum limitierenden Faktor. Klassische Kühlkonzepte stoßen hier oft an ihre Grenzen.
Die Technologie von Lotus Microsystems setzt genau an diesem Punkt an:
Wärme wird nicht nur verteilt, sondern direkt aus kritischen Bereichen herausgeführt. Dadurch lassen sich höhere Leistungsdichten, verbesserte Zuverlässigkeit und neue Designfreiheiten realisieren.
Die technologische Basis stammt aus Forschung an Institutionen wie DTU, Harvard, Fraunhofer und IMEC.
Mit dieser Partnerschaft bieten wir unseren Kunden neue Möglichkeiten, thermische Herausforderungen gezielt und effizient zu lösen.
