Erleben Sie innovative Lösungen und neueste Technologien live vor Ort an unserem Messestand.
đź“Ť Halle 7 | Stand 617
📅 9. – 11. Juni 2026
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Neben den bereits etablierten RedLink® Transmittern und Receivern mit Datenraten von DC-5; DC-10; DC-50 MBd stellt unser Partner Firecomms seine neue Produktfamilie RedLink® 10–250 MBd vor.
Dabei handelt es sich um leistungsstarke optische Transmitter und Receiver, die darauf ausgelegt sind, den Datendurchsatz zu steigern, elektromagnetische Störungen (EMI) zu ignorieren und bestehende Infrastrukturen aus Kunststofflichtwellenleitern (POF oder PCS) zu nutzen.
Durch die Unterstützung von Datenraten zwischen 10 und 125 MBd – mit Skalierbarkeit auf bis zu 250 MBd – ermöglichen die RedLink® Transceiver zuverlässige optische Verbindungen, die keinerlei Abschirmung bedürfen. Dank integrierter Korrektur von Pulsverzerrungen sowie wahlweise LVDS- oder TTL-Schnittstellen unterstützt diese Produktreihe eine nahtlose Implementierung über Ethernet, Feldbusse und proprietäre Protokolle hinweg – selbst in anspruchsvollen industriellen Umgebungen.
Klassischer Sperrwandler bis 440W Ausgangsleistung als einfache Alternative zu komplexen LLC-Wandlern.
Mit topSwitch™ GaN bietet Power Integrations eine neue Generation integrierter Offline-Schaltregler, die Gallium-Nitrid-(GaN)-Technologie mit bewährter Power-Integrations-Regelungstechnik kombiniert.
Die Bausteine ermöglichen deutlich höhere Effizienz, kompaktere Designs und eine reduzierte Bauteilanzahl gegenüber klassischen Siliziumlösungen – ideal für moderne Netzteilanwendungen im Leistungsbereich bis ca. 440W.
Ihre Vorteile auf einen Blick:
Im Zuge steigender Leistungsdichten und kompakter Bauformen gewinnt das Thema Wärmemanagement zunehmend an Bedeutung.
Wir möchten Ihnen hierzu eine bislang wenig verbreitete, aber äußerst wirkungsvolle Technologie vorstellen: Thermal Guides (LTG) von Lotus Microsystems.
Dabei handelt es sich um thermisch hochleitfähige, elektrisch isolierende SMD-Bauteile, die direkt im Layout eingesetzt werden. Sie ermöglichen es, Wärme gezielt von Hotspots (z. B. ICs, FPGAs, Leistungshalbleitern) auf größere Kühlflächen oder GND-Planes abzuleiten.
Der entscheidende Vorteil:
Anstatt ausschließlich auf klassische Kühlmaßnahmen wie Kühlkörper oder Luftführung zu setzen, kann die Wärmeverteilung bereits aktiv im PCB-Design optimiert werden.
In praktischen Anwendungen sind dabei Temperaturreduktionen von ĂĽber
20 °C möglich.
