20.08.2010
Ericsson´s Floated-Inserted-Pin-Konzept vereinfacht den Einsatz hochleistungsfähiger SMD-Stromversorgungsmodule
- Fertigungsprozess wird wesentlich einfacher und effizienter
- Floated-Inserted-Pin-Konzept (FIP) erhöht Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit
- Hochleistungsfähige SMD-DC/DC-Wandler erhöhen die Flächenausnutzung auf der Leiterplatte, vereinfachen das Bauteilbestandsmanagement und verringern den Energieverbrauch
Ericsson Power Modules bietet eine SMD-Version seines 380-W-Moduls PKM4000B mit einem Eingangsspannungsbereich von 36 bis 75 V und einem Ausgang von 12V/33A an. Das PKM4000B SI erfüllt die Nachfrage nach SMD-Stromversorgungsmodulen, um die von Entwicklern und immer mehr Anwendungen geforderten Platzeinsparungen bieten zu können.
Zu den vorrangigen Kunden zählen jene, die Informations- und Telekommunikationstechnik verwenden, z.B. Datencenter, Router und Telekommunikationsausrüstungen. Aber auch Kunden, die ihre Anwendung über eine 48-V-Leitung versorgen müssen und eine hocheffiziente Intermediate-Bus-Spannung von 12 V benötigen. Vor allem dicht bestückte Leiterplatten erfordern einzig und allein SMD-Bauteile.
Ein einfacherer Fertigungsprozess durch den reinen Einsatz von SMD-Bauteilen verringert die Anzahl an Fertigungsschritten, verkürzt die Fertigungszyklen und erübrigt den zweiten Lötvorgang für Through-Hole-Bauteile – Kosteneinsparungen inklusive.
Ericsson Power Modules’ FIP-Konzept basiert auf exakt gefertigten Anschlüssen, die während des eigentlichen Fertigungsprozesses eingesetzt und ausgerichtet werden. Bei der Montage eines PKM4000B-SI-Moduls auf der Leiterplatte bleiben die Anschlüsse während des bleifreien Reflow-Lötvorgangs in der beschichteten Durchkontaktierung des Moduls ausgerichtet bzw. richten sich selbst aus, um eine optimale Verbindung zwischen den beiden Lötpunkten zu erzielen. Dies gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit des Gesamtsystems.
Die Schutzeinrichtungen des Moduls wirken gegen Übertemperatur (OTP), Überspannung am Ausgang (OVP) und gegen ausgangsseitigen Kurzschluss. Optional ist auch ein Latching OTP und OVP erhältlich. Mit einer Bauhöhe von 11,2 mm eignet sich das PKM4000B SI für Anwendungen mit geringem Platzangebot auf der Leiterplatte oder für Cold-Wall-Einrichtungen, die eine geringe Bauhöhe erfordern. Nach Telcordia SR332 und mit Berechnungen bei voller Leistung und einer Betriebstemperatur von +40 °C weist das PKM4000B SI eine hohe mittlere Lebensdauer (MTBF) von 1,1 Mio. Stunden auf.
Um Leitungs- und Schaltverluste zu verringern, befindet sich das PKM4000B auf einer Leiterplatte mit hoher Kupferdichte, auf der widerstandsarme MOSFETs zum Einsatz kommen. Die durch das FIP-Konzept zur Verfügung stehende große Kontaktfläche verringert Verbindungsverluste sobald das Modul mit den Leiterplatten des Endanwenders verbunden ist. Auf der Basis von Millionen bereits ausgelieferter Produkte und dem Markterfolg von Ericssons 1/16-Brick-PKU- und 1/8-Brick-PKB-SMD-Modulen wurde dieses Konzept für hochleistungsfähige SMD-Module nun optimiert.
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Wiho Herkenhoff
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