Nokia Growth Partners führt das Wachstumsinvestment bei Summit Microelectronics an

(März 2007)
Summit – der führende Hersteller für programmierbare Power Management ICs, teilte heute mit, dass Nokia Growth Partners - das Spätstadium Capital Venture Unternehmen der Nokia Gruppe - eine Wachstumsfinanzierungsrunde bei Summit eingeleitet hat. Die rund 10 Millionen $ beinhalten Nokia Growth Partners mit einem Anteil von 4 Millionen $. Die existierenden Investoren wie Norwest Venture Partners, Pequot Capital, Bessemer Venture Partners, Hotung Capital Management und weitere mit 6 Millionen $. 

„Mobil-Telefone machen nicht länger nur Anrufe, sie verbinden ins Internet und agieren als  mobile Kameras, Musikabspielgeräte, Navigationssysteme und auch als Fernseher. Diese wachsende Funktionalität hebt die Bedeutung für Power Management an und Nokia Growth Partners ist erfreut diese Investmentrunde anzuführen. Summit hat ein weltklasse Team auf diesen Bereich spezialisiert und hat einzigartige Produkte, die helfen die Anforderungen an das Leistungsvermögen für mobile Gerätehersteller zu treffen“ sagte Rob Trice von Nokia Growth Partners.

„Es ist äußerst angenehm für die Finanzierung unseres Wachstum, die Hilfe des weltgrößten Nutzers für Power Management ICs zu haben“ fügt Pat Brockett - Summit’s Präsident und CEO hinzu.
„Es bestärkt unsere Überzeugung, dass Summit’s Technologie in Consumer- und batteriebetriebenen Anwendungen überall vorhanden sein wird. Die Anforderungen an wachsende Komplexität und die Batterie Lebensdauer, gekoppelt mit dem Druck zu knapperer „time to market“ haben dazu geführt, dass der traditionelle Ansatz mit „fest verdrahteten“ Analogblöcken veraltet ist.“
„Summit’s programmierbare Power Management Technologie ist ideal für mobile Systeme mit Anwendungen vom intelligenten Batterie Management bis zur Versorgung der nächsten Generationen (organisch) OLED Anzeigen“ setzte Brockett fort.

„Die einzigartige Kombination von Integration und Programmierbarkeit ermöglicht hoch entwickelte Power Management Funktionen und die noch nie da gewesene Flexibilität in Entwicklung und Fertigung bei gleichzeitig geringsten Materialkosten.“